Chine composants d'interconnexion de boîtier céramique Fabricants Usine Fournisseurs
Nous croyons que plusieurs innovations vertes de multiples emballages en céramique personnalisés, boîtier de semi-conducteurs en céramique, composants du paquet htcc peut conduire les activités d'innovation verte du produit continu des entreprises. Nous accueillons chaleureusement des amis de tous horizons pour venir dans notre entreprise pour inspection et conseils, et sommes prêts à contribuer conjointement au développement decomposants d'interconnexion de boîtier céramique sur la base d'un avantage mutuel. En raison de notre professionnel, nous fournirons des produits et services de haute qualité avec crédibilité et confiance, nous serons votre meilleur choix. Le style d'entreprise est l'attitude et le style de comportement cohérents que l'entreprise montre dans diverses activités. Chaque année, nous introduisons et développons constamment des équipements et des technologies avancés au pays et à l'étranger. Qu'il s'agisse d'un système d'inspection de production ou d'un système d'exploitation, nous avons un haut degré d'intelligence et d'automatisation et avons une position de premier plan dans la technologie dans l'industrie. Nous respectons les besoins individuels de nos clients, produisent des produits qui satisfont à nos clients et fournissent une gamme complète de services pré-vente, de ventes et de ventes après-vente pour créer un plus grand espace de marché. Notre objectif est de stimuler le succès de nos clients et partenaires grâce à des produits et services exceptionnels. Nous restons déterminés à offrir une excellente valeur et une excellente qualité à nos clients.
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Or-Couvercle en alliage d'étain
Couvercles hermétiques sans flux-sans vide-qui améliorent considérablement la stabilité du système-à long terme.. . Les couvercles à souder en alliage d'or-étain sont des composants clés pour
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Forfaits de céramique personnalisés
Solutions multicouches HTCC sur mesure adaptées aux exigences spécifiques en matière de structure et de routage.. . Nous proposons une gamme de composants en céramique spéciaux et irréguliers de
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Package céramique double-en ligne (CDIP)
Côté hautement hermétique-Construction brasée pour une protection ultime contre les copeaux. . Le boîtier double en ligne-en céramique (CDIP) est un composant de haute-fiabilité essentiel dans
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Petit paquet de contour en céramique (CSOP)
Encombrement miniaturisé avec protection céramique robuste pour les conceptions de circuits imprimés-à espace limité.. . Le Ceramic Small Outline Package (CSOP) est une solution de montage
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Boîtier plat quadruple en céramique (CQFP)
Un boîtier à quatre côtés polyvalent et de haute fiabilité-fiable : la norme de l'industrie pour atteindre l'intégrité étanche au vide-dans les systèmes complexes.. . Le boîtier plat quadruple en
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Réseau de grilles à broches en céramique (CPGA)
Solution d'interconnexion verticale à-nombre de broches-élevé avec correspondance CTE optimisée pour garantir une stabilité à long terme-pour les processeurs à haute-puissance.. . Le Ceramic Pin Grid
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Emballage plat en céramique (CFP)
Emballage hermétique-mince et haute-densité offrant une résistance aux chocs et une dissipation thermique supérieures pour l'électronique de qualité aérospatiale-.. . Le Ceramic Flat Package (CFP)
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Support de puce sans plomb en céramique (CLCC)
Conception à montage en surface sans fil-pour des chemins de signal minimisés, spécialement conçue pour les applications de capteurs-à espace restreint et sensibles aux RF-.. . Le support de puce
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Céramique quadruple plate sans-plomb (CQFN)
Conception compacte sans fil avec une inductance ultra-faible, idéale pour les applications RF et haute-fréquence.. . Le boîtier en céramique à quatre-sans-broches (CQFN) à quatre côtés est une
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Réseau de grilles terrestres en céramique (CLGA)
Réseau de plots haute-densité offrant des performances électriques exceptionnelles et une correspondance CTE précise.. . Le boîtier CLGA (Ceramic Land Grid Array) est conçu pour les semi-conducteurs.
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Boîtiers en céramique et boîtier CMS
Structures multicouches robustes-montées en surface prenant en charge un assemblage automatisé avec une intégrité supérieure.. . Les boîtiers CMS (Surface Mounted Device) sont d'importants supports
Nous coopérons avec cette entreprise depuis de nombreuses années. Parmi tous les fournisseurs, leur attitude et leur qualité de produit sont excellentes.
Votre directeur des ventes est très expérimenté et très calme et a sa propre façon de penser les choses, ce que nous apprécions.
Insistant sur l'innovation, en mettant les gens en premier et en faisant les choses efficacement, nous avons été fascinés par la culture d'entreprise de votre entreprise et travailler avec
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Ces dernières années, nous avons continué à fournir de haute qualité composants d'interconnexion de boîtier céramique, effecteurs terminaux en céramique personnalisés aux marchés internationaux et nationaux, et ces produits ont gagné la faveur des consommateurs.
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