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Boîtiers en céramique et boîtier CMS

Structures multicouches robustes-montées en surface prenant en charge un assemblage automatisé avec une intégrité supérieure.

Les boîtiers CMS (Surface Mounted Device) sont d'importants supports d'emballage pour les composants électroniques et électriques modernes de moyenne et haute-puissance. Combinant intelligemment l'isolation élevée des matériaux céramiques avec la conductivité thermique élevée des matériaux métalliques, ils peuvent s'adapter aux besoins d'emballage de diodes et de modules de contrôle de différents niveaux de puissance, en leur fournissant un support physique solide et des solutions professionnelles de gestion thermique. Les produits sont de taille compacte, pratiques pour un montage automatique, et grâce à un processus précis de métallisation à couche épaisse de tungstène-manganèse et de placage au nickel-or, la fiabilité du soudage et du collage est améliorée. Face à des normes élevées telles que la liaison par fil d'aluminium de haute -puissance en silicium-, ils peuvent également maintenir une bonne résistance et stabilité de connexion, aidant ainsi l'unité d'alimentation principale à fonctionner de manière stable dans des conditions complexes.

Matériaux disponibles : alumine, nitrure d'aluminium, tungstène-cuivre, molybdène-cuivre, cuivre sans oxygène-, tungstène-métallisation à couche épaisse de manganèse.
Application : Semi-conducteurs et électronique, dispositifs médicaux, énergie et énergie, équipements et machines, essence et produits chimiques
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Présentation du produit

Description du produit

 

Le principal avantage des coques CMS que nous fournissons se reflète dans l'efficacité de la conduction thermique et de la capacité de transport de courant. En optimisant le schéma des matériaux de la base de dissipation thermique, le produit contribue à atténuer la pression d'augmentation de la température des composants de puissance sous une charge élevée. La couche métallisée de la coque présente des caractéristiques de qualité stable, de bonne conductivité et de faible résistivité, et présente une excellente résistance au vieillissement environnemental. Nous disposons d'une riche sélection de spécifications standard disponibles pour la sélection et pouvons également effectuer une correspondance technique professionnelle pour des scénarios d'application spéciaux, fournissant des solutions matérielles avec une grande adaptabilité, contribuant ainsi à stabiliser la chaîne de production d'emballages.

 

 

Caractéristiques

  • Excellentes performances de dissipation thermique
  • Forte résistance au vieillissement environnemental et longue durée de vie
  • Bonne compatibilité électromagnétique (CEM)
  • Prend en charge une -capacité de transport de courant élevée
  • Forte stabilité du service à long terme-
  • Excellentes performances électriques
  • Bonne résistance à la corrosion
  • Haute résistance aux chocs
  • Faible coefficient de dilatation thermique (CTE)
  • Haute résistance à l'humidité

 

Tableau du modèle principal (mm)

 

Les boîtiers CMS comportent des substrats en alumine ou en AlN avec des options de dissipateur thermique en CuW, MoCu ou OFC. Nous proposons une personnalisation à grande échelle avec des références croisées précises-et une conversion technique à partir de dessins ou d'échantillons physiques pour répondre avec précision aux exigences diverses et spécialisées des composants.

 

 

Expertise Céramique

 

Tessvida est un spécialiste des solutions totales en kit (TKS), au service d'industries clés : semi-conducteurs et électronique, dispositifs médicaux, FPD/LED, machines, pétrochimie, automobile et transports, énergie et électricité, et alimentation et agriculture. Grâce à une chaîne d'approvisionnement mature et à des processus avancés (pressage isostatique, moulage de gel, pressage à sec), nous offrons des capacités de bout en bout allant de la préparation des matériaux, du moulage, du frittage à l'usinage de précision et au post-traitement.

Soutenus par une expertise approfondie dans les céramiques de haute-pureté et une forte intégration des ressources, nos services personnalisés flexibles répondent précisément aux besoins des clients, de la sélection des matériaux à la livraison du produit fini.

 

 

Processus de production de céramique

 

High-Temperature

Préparation de poudre

Préparation de poudre de matière première, granulation par pulvérisation (mélange, broyage mécanique à boulets, séchage par pulvérisation)

01

Powder Forming

Formation de poudre

Pressage isostatique, pressage à sec, moulage par injection, gélification, coulée, pressage à chaud

02

Powder Preparation

Frittage à haute-température

Frittage atmosphérique, frittage sous vide, frittage sous atmosphère contrôlée

03

Precision Processing

Traitement de précision

Découpe, tournage, meulage, fraisage, façonnage, perçage

04

Surface Treatment

Traitement de surface

Nettoyage, fusion à l'arc, pulvérisation plasma, pulvérisation électrostatique, dépôt en phase vapeur, nettoyage ultra-propre, anodisation, métallisation composite

05

 

 

Flux de travail de traitement de la céramique de précision

 

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    Préparation du matériel

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    Formation de matériaux

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    Frittage

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    Usinage fin

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    Inspection

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    Nettoyage de précision

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    Emballage sous vide

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    Préparation du matériel

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    Formation de matériaux

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    Frittage

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    Usinage fin

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    Inspection

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    Nettoyage de précision

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    Emballage sous vide

 

étiquette à chaud: emballages en céramique et emballage smd, emballages en céramique en Chine et fabricants d'emballages smd, fournisseurs, usine, composants d'interconnexion de boîtier céramique, composants d'emballage en céramique, boîtier de semi-conducteurs en céramique, emballages en céramique personnalisés, couvercles d'emballage en céramique doré, composants du paquet htcc

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