Description du produit
Le principal avantage des coques CMS que nous fournissons se reflète dans l'efficacité de la conduction thermique et de la capacité de transport de courant. En optimisant le schéma des matériaux de la base de dissipation thermique, le produit contribue à atténuer la pression d'augmentation de la température des composants de puissance sous une charge élevée. La couche métallisée de la coque présente des caractéristiques de qualité stable, de bonne conductivité et de faible résistivité, et présente une excellente résistance au vieillissement environnemental. Nous disposons d'une riche sélection de spécifications standard disponibles pour la sélection et pouvons également effectuer une correspondance technique professionnelle pour des scénarios d'application spéciaux, fournissant des solutions matérielles avec une grande adaptabilité, contribuant ainsi à stabiliser la chaîne de production d'emballages.
Caractéristiques
- Excellentes performances de dissipation thermique
- Forte résistance au vieillissement environnemental et longue durée de vie
- Bonne compatibilité électromagnétique (CEM)
- Prend en charge une -capacité de transport de courant élevée
- Forte stabilité du service à long terme-
- Excellentes performances électriques
- Bonne résistance à la corrosion
- Haute résistance aux chocs
- Faible coefficient de dilatation thermique (CTE)
- Haute résistance à l'humidité
Tableau du modèle principal (mm)
Les boîtiers CMS comportent des substrats en alumine ou en AlN avec des options de dissipateur thermique en CuW, MoCu ou OFC. Nous proposons une personnalisation à grande échelle avec des références croisées précises-et une conversion technique à partir de dessins ou d'échantillons physiques pour répondre avec précision aux exigences diverses et spécialisées des composants.
Expertise Céramique
Tessvida est un spécialiste des solutions totales en kit (TKS), au service d'industries clés : semi-conducteurs et électronique, dispositifs médicaux, FPD/LED, machines, pétrochimie, automobile et transports, énergie et électricité, et alimentation et agriculture. Grâce à une chaîne d'approvisionnement mature et à des processus avancés (pressage isostatique, moulage de gel, pressage à sec), nous offrons des capacités de bout en bout allant de la préparation des matériaux, du moulage, du frittage à l'usinage de précision et au post-traitement.
Soutenus par une expertise approfondie dans les céramiques de haute-pureté et une forte intégration des ressources, nos services personnalisés flexibles répondent précisément aux besoins des clients, de la sélection des matériaux à la livraison du produit fini.
Processus de production de céramique

Préparation de poudre
Préparation de poudre de matière première, granulation par pulvérisation (mélange, broyage mécanique à boulets, séchage par pulvérisation)
01

Formation de poudre
Pressage isostatique, pressage à sec, moulage par injection, gélification, coulée, pressage à chaud
02

Frittage à haute-température
Frittage atmosphérique, frittage sous vide, frittage sous atmosphère contrôlée
03

Traitement de précision
Découpe, tournage, meulage, fraisage, façonnage, perçage
04

Traitement de surface
Nettoyage, fusion à l'arc, pulvérisation plasma, pulvérisation électrostatique, dépôt en phase vapeur, nettoyage ultra-propre, anodisation, métallisation composite
05
Flux de travail de traitement de la céramique de précision
-

Préparation du matériel
-

Formation de matériaux
-

Frittage
-

Usinage fin
-

Inspection
-

Nettoyage de précision
-

Emballage sous vide
étiquette à chaud: emballages en céramique et emballage smd, emballages en céramique en Chine et fabricants d'emballages smd, fournisseurs, usine, composants d'interconnexion de boîtier céramique, composants d'emballage en céramique, boîtier de semi-conducteurs en céramique, emballages en céramique personnalisés, couvercles d'emballage en céramique doré, composants du paquet htcc


















