Métaux précieux
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Adhésif conducteur
Durcissement à basse-température, forte adhérence, excellente conductivité électrique et thermique. . Les adhésifs électriquement conducteurs (ECA) sont des adhésifs électroniques spécialisés qui
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Pâte d'Or
Avec une faible résistance et une conductivité thermique élevée, il fournit des interconnexions à film épais de métaux précieux-de haute-précision et très fiables pour les appareils électroniques
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Pâte de platine
Pâte conductrice à haute teneur en -huile de platine-avec une excellente uniformité d'impression et une reproductibilité de production en série. . La pâte conductrice de platine (Pt Paste) est un
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Cible de ruthénium
Antioxydant,-résistant à la corrosion et formant un film-uniformément, fournissant une solution de dépôt de couche mince-très fiable pour les applications de semi-conducteurs et de stockage de
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Cible Platine
Filmogène de haute-pureté, dense et uniforme-, fournissant des solutions de dépôt de couches minces hautement stables et-résistantes aux températures-élevées pour les semi-conducteurs et les
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Cible d'or de haute-pureté
La haute densité et l'uniformité exceptionnelle de la formation du film prennent en charge diverses formes personnalisées et services de liaison de plaque arrière.. . Les cibles en or de haute-pureté
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Or-Alliage de silicium
Adapté à divers processus d’emballage, offrant des performances de vide propre et des taux de dépôt/soudage stables.. . L'alliage or-silicium (AuSi) est un alliage binaire de métaux précieux
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Or-Alliage d'étain
Force de liaison stable, performances d'étanchéité à l'air fiables-et excellente efficacité de conductivité thermique.. . L'alliage d'or-étain (AuSn) est un matériau métallique précieux eutectique de
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Or-Alliage de Germanium
Excellence en termes d'efficacité de conductivité électrique et thermique, de compatibilité thermique supérieure et de performances de fiabilité environnementale à long terme.. . L'alliage
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Or de haute-pureté
Structure de grain uniforme, particules pulvérisées extrêmement faibles et taux de dépôt stable. . L'or de haute-pureté constitue un matériau source essentiel dans les processus de dépôt de couches
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Fil de liaison en or
Ultra-pureté élevée, excellente conductivité, bonne ductilité et performances de liaison fiables. . Le fil de liaison en or est un fil de liaison en métaux précieux fabriqué à partir d'or de
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Fil d'alliage à base de platine-
Avec une excellente conductivité, une résistance à l'usure et une durabilité élevée au rebond, il convient aux tests d'aiguilles de plaquettes et aux tests d'emballage.. . Les fils en alliage à base
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Fil d'alliage à base de palladium-
Avec une excellente conductivité, une résistance à l'usure et une durabilité élevée au rebond, il convient aux tests d'aiguilles de plaquettes et aux tests d'emballage.. . Le fil en alliage à base de
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Ruban en forme d'alliage de palladium
Antioxydant,-résistant à l'usure et faible résistance de contact. Prend en charge une mise en forme personnalisée de précision pour des interconnexions électroniques de haute -fiabilité.. . Le ruban
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Boules de soudure
Moulage de haute-précision avec une cohérence exceptionnelle. Spécialement conçu pour les emballages avancés, il permet des interconnexions électroniques à haute-densité et hautement fiables.. . Les
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Colonnes à souder
Spécialement conçu pour les emballages haute-densité, il combine une excellente conductivité thermique et électrique avec des performances-de soulagement des contraintes, garantissant une
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Soudure à base d'argent-
Doté d'excellentes propriétés mécaniques et d'une stabilité chimique, il offre des performances de soudage élevées-résistance et résistance à la corrosion-dans des conditions de fonctionnement
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Pâte à souder nano-argent
Offrant des performances thermiques{{0}argentées en masse et une facilité de traitement supérieure, conçues pour les emballages de semi-conducteurs-haut de gamme et les interconnexions de dispositifs
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Pâte à souder
Spécialement conçu pour l'emballage des semi-conducteurs, il permet un soudage de précision avec un minimum de vides et une étanchéité élevée à l'air.. . La pâte à souder est formulée en mélangeant
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Cadres de préformes à souder
Adapté à divers processus d'emballage, offrant des performances de vide propre et des taux de dépôt/soudage stables. . Le cadre à souder est un composant de cadre préformé spécialisé en métal
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Bandes de soudure en or-étain
Matériau de base pour un emballage hermétique à haute-fiabilité. . Les bandes de soudure en or-étain (matériaux de liaison en alliage d'or-étain) sont des matériaux de brasage en métaux précieux haut
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