Chine Emballage plat quadruple en céramique (CQFP) Fabricants, fournisseurs et usine - Service OEM

Boîtier plat quadruple en céramique (CQFP)

Un boîtier à quatre côtés polyvalent et de haute fiabilité-fiable : la norme de l'industrie pour atteindre l'intégrité étanche au vide-dans les systèmes complexes.

Le boîtier plat quadruple en céramique (CQFP) est un composant emballé avec précision-avec une disposition de broches à quatre-côtés, réputé pour sa légèreté, sa taille compacte et sa densité d'emballage élevée. Dans les applications modernes de semi-conducteurs, CQFP protège efficacement les composants sensibles internes grâce à ses excellentes propriétés thermoélectriques et est compatible avec divers modules de contrôle logique haute -densité.
Nos produits proposent des options de pas de fil très flexibles, y compris des spécifications standard telles que 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, 0,65 mm et 0,50 mm, répondant sans effort à diverses exigences de câblage. Qu'il s'agisse d'optocoupleurs de précision, de capteurs à effet Hall ou de relais statiques-exigeant une stabilité opérationnelle élevée, le boîtier plat quadruple en céramique (CQFP) offre un support robuste et fiable.

Matériaux disponibles : alumine, nitrure d'aluminium, composites vitrocéramiques-, alliages de carbure, procédés de métallisation à film épais de tungstène-manganèse ou molybdène-manganèse-.
Applications : semi-conducteurs et électronique, dispositifs médicaux, énergie et énergie, équipements et machines

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Description du produit

Le boîtier plat à quatre côtés en céramique (CQFP) est conçu pour les applications électroniques nécessitant une efficacité SMT élevée. Utilisant des technologies éprouvées de métallisation à couche épaisse-et de brasage à l'or-, ce boîtier offre une étanchéité exceptionnelle aux gaz pour empêcher l'humidité et la corrosion tout en maintenant l'intégrité du signal. Pour répondre aux besoins personnalisés lors des mises à niveau ou de la maintenance des produits, nous proposons des options de matériaux et des méthodes d'étanchéité flexibles, offrant ainsi une solution complète d'emballage en céramique pour le traitement du signal et le contrôle de la puissance dans des environnements exigeants.

Caractéristiques

Intégrité supérieure du signal-haute fréquence
Haute fiabilité avec-étanchéité au gaz
Forte résistance aux cycles thermiques
Compatible avec les processus SMT avancés
Résistance aux radiations et au vieillissement
Excellente compatibilité électromagnétique (CEM)

Hautes performances d'isolation
Faible résistivité
Excellente résistance à la corrosion
Haute résistance à l'humidité
Forte capacité anti-interférences électromagnétiques
Faible coefficient de dilatation thermique

Tableau du modèle principal (mm)

L'emballage CQFP offre une variété d'options de matériaux, notamment l'alumine, le nitrure d'aluminium et le Kovar, complétés par des couches de métallisation en film -épais de précision. Les spécifications couvrent une large gamme de pas courants de 1,27 mm à 0,50 mm, offrant une combinaison parfaite de haute fiabilité et de routage à haute-densité.

Modèle de produit	Taille du corps en céramique	Présentation principale	Zone de scellement	Zone d'attache de matrice	Épaisseur totale
Q18-01H	9.40×13.90	1.27	13.80×9.30	4.40×8.90	1.40

Expertise Céramique

Tessvida est un spécialiste des solutions totales en kit (TKS), au service d'industries clés : semi-conducteurs et électronique, dispositifs médicaux, FPD/LED, machines, pétrochimie, automobile et transports, énergie et électricité, et alimentation et agriculture. Grâce à une chaîne d'approvisionnement mature et à des processus avancés (pressage isostatique, moulage de gel, pressage à sec), nous offrons des capacités de bout en bout allant de la préparation des matériaux, du moulage, du frittage à l'usinage de précision et au post-traitement.

Soutenus par une expertise approfondie dans les céramiques de haute-pureté et une forte intégration des ressources, nos services personnalisés flexibles répondent précisément aux besoins des clients, de la sélection des matériaux à la livraison du produit fini.

Processus de production de céramique

Préparation de poudre

Préparation de poudre de matière première, granulation par pulvérisation (mélange, broyage mécanique à boulets, séchage par pulvérisation)

Formation de poudre

Pressage isostatique, pressage à sec, moulage par injection, gélification, coulée, pressage à chaud

Frittage à haute-température

Frittage atmosphérique, frittage sous vide, frittage sous atmosphère contrôlée

Traitement de précision

Découpe, tournage, meulage, fraisage, façonnage, perçage

Traitement de surface

Nettoyage, fusion à l'arc, pulvérisation plasma, pulvérisation électrostatique, dépôt en phase vapeur, nettoyage ultra-propre, anodisation, métallisation composite