Description du produit
L'alliage d'or-germanium est fabriqué selon des ratios de composition précis et des processus de fusion de haute-pureté, présentant une microstructure uniforme avec de fins composés intermétalliques uniformément répartis dans toute la matrice d'or. Ce matériau permet un soudage rapide et propre à la température eutectique, réduisant considérablement les dommages dus aux contraintes thermiques sur les composants de précision. L'alliage or-germanium présente d'excellentes propriétés de mouillage sur le silicium, le germanium et divers substrats métalliques, produisant des joints exempts de vides avec une stabilité thermique supérieure. Par rapport à la soudure traditionnelle à base d'étain-, elle offre une conductivité supérieure, une diffusion interfaciale plus faible et une fiabilité améliorée à long terme-.
Caractéristiques
- Le point de fusion eutectique est stable
- Le joint soudé est dense et exempt de cavités
- Présente une excellente conductivité électrique et thermique
- Excellente mouillabilité
- Performances stables dans des conditions de-température et de cycles de température élevés
- Excellente résistance aux antioxydants et à la corrosion
Spécifications et modèles
Pour des échantillons ou des devis spécifiques, veuillez contacter notre service client. Nous vous fournirons des solutions matérielles sur mesure en fonction de votre processus d’emballage et de vos exigences spécifiques.
| Dimension de classification | Type de produit | Fonctionnalités principales (à partir de la page de référence) |
| Composant d'alliage | Germanium-eutectique au cadmium | Composition eutectique standard, usage général-. |
| Format du produit | Granules/pilules de germanium d’or | Applicable aux processus d’évaporation, de brasage et de distribution. |
| Feuille/bande de germanium doré | Tôles de soudure préformées avec positionnement précis, facilitant l'assemblage automatisé. | |
| Matériau du fil de germanium doré/fil enroulé | Convient pour le collage au plomb et le soudage de précision. | |
| Matériau cible de pulvérisation d'or et de germanium | Pour les procédés de dépôt de film et de revêtement PVD. | |
| Degré de pureté | Type à haute-pureté/Type à ultra-haute-pureté | Répondez aux exigences de pureté des semi-conducteurs et des emballages-haut de gamme. |
Avantages du produit
- Avec un point de fusion modéré, il permet un soudage rapide-à basse température, réduisant ainsi les dommages thermiques de l'appareil.
- Mouillage uniforme, force de liaison métallurgique élevée et performances d'étanchéité stables.
- Pas de joints creux, ce qui améliore la dissipation thermique de l'appareil et sa fiabilité à long terme.
- Résistant aux hautes-températures et aux cycles thermiques-, surpassant les soudures classiques à base d'étain-.
- Petite diffusion interfaciale, garantissant des performances stables sans dégradation sur une utilisation à long terme-.
- Forme diversifiée, compatible avec plusieurs processus, notamment l'évaporation, le collage, le brasage et la pulvérisation cathodique.
- Haute pureté avec peu d'impuretés, répondant aux exigences strictes des semi-conducteurs et de l'optoélectronique.
Application
- Emballage de dispositifs semi-conducteurs et montage de puces
- Assemblage de dispositifs optoélectroniques et de dispositifs laser
- Microélectronique haute-fiabilité, emballage hermétique
- Techniques de dépôt de couches minces et de revêtement PVD (Physical Vapor Deposition)
- Soudage à basse-température et faible-contrainte de dispositifs à base de silicium/germanium-
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