Principaux produits
Cibles d'or de haute-pureté
Cibles Platine
Cibles de ruthénium
Caractéristiques
Nous fournissons des cibles en métaux précieux dotées de microstructures internes uniformes pour minimiser la génération de particules lors de la pulvérisation, garantissant ainsi une qualité de film continue et stable.
- Haute pureté
- Haute densité
- Structure granulaire uniforme
- Performances de pulvérisation stables
- Bonne consistance du film
- Tailles et collage personnalisables
Propriétés des matériaux des cibles de pulvérisation
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Catégorie |
Description |
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Systèmes matériels |
Cibles de dépôt de métaux précieux |
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Formulaires de produits |
Cibles planaires et géométries personnalisées |
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Systèmes d'alliage |
Matériaux en or, platine et ruthénium de haute-pureté |
| Performance |
Processus de pulvérisation stable avec une qualité de film et une adhérence fiables |
| Processus |
Dépôt physique en phase vapeur (PVD) |
| Contrôle dimensionnel |
Formage de précision avec des tolérances contrôlées |
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Format d'approvisionnement |
Tailles standards et personnalisation basée sur l'équipement- |
La pulvérisation cathodique cible les applications de matériaux dans diverses industries
- Semi-conducteurs et circuits intégrés :Utilisé pour le dépôt de couches conductrices, de couches barrières et de couches germes dans la fabrication de plaquettes.
- Supports de stockage magnétiques :Les cibles de ruthénium (Ru) sont principalement utilisées dans la préparation de sous-couches pour supports d'enregistrement magnétiques et disques durs.
- Capteurs et MEMS :Les cibles Platine (Pt) et Or (Au) conviennent au dépôt de couches minces-sur les électrodes de capteurs, les MEMS et les composants de test de précision.
- Dispositifs optoélectroniques :Utilisé pour les revêtements de métallisation et le dépôt d'électrodes dans les composants optiques et les dispositifs électroluminescents-.
- Composants électroniques de précision :Répond aux exigences de fabrication en matière de conductivité de surface, de protection et de revêtements fonctionnels sur de nombreux composants électroniques.
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